disco研磨机

DFG8540 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

產品介紹研磨機 DFG8540 DFG8540 Fully Automatic In-Feed Surface Grinder FAQ 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨 Φ200 mm 2 axes, 3 chuck tables Wafer Thinning 追

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DISCO DFG 841 薄晶片磨床 MachineToolsDISCO DTG 8440 劃線/切割機用於銷售價格 # > 從

产品信息研削机 DISCO HI-TEC CHINA

研削机 Grinder 可对硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度研削的装置。通过与抛光机或晶片框架粘贴机的连接，也可对应使用DBG系统和DAF (Die Attach Film)的相关应

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减薄精加工研削研削解决方案 DISCO CorporationDFG8640 研削机产品信息 DISCO Corporation

DFG8540 研削机产品信息 DISCO Corporation

Φ8 inch. (Φ4, 5, 6, 8 inch with universal chuck table use) Grinding Method. -. Anomalous In-feed grinding with wafer rotation. Grinding Wheels. -. Φ200 mm Diamond Wheel. Spindle.

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减薄精加工研削研削解决方案 DISCO Corporation

通过将原来的第一主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。. 另外，

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DAG810 研削机产品信息 DISCO Corporation

Φ8 inch. (Φ4, 5, 6, 8 inch with universal chuck table use) Grinding Method. -. Anomalous In-feed grinding with wafer rotation. Grinding Wheels. -. Φ200 mm Diamond Wheel. Spindle.

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DISCO HI-TEC CHINA

2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为

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追求更高效率的300 mm DISCO HI-TEC CHINA

2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的

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产品信息 DISCO Corporation

DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程师进行技术讲解解决方案支持服务演示加工试验服务有偿加工服务客户服务客户服务

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产品信息 DISCO HI-TEC CHINA

研削机研削机可对硅晶片和半导体化合物等多种材料进行高质量的超薄精密研削加工。抛光机干式抛光机采用了可大幅度地减少环境负荷的全干式研磨方式，能够去除晶片背面的

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DFG8540 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

操作簡單. 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。. 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。. 因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易操作。.

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关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA

为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。迪思科的足迹自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。

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晶圆切割环节日本DISCO和国产刀的差别在哪里？知乎

2021年11月7日附在研磨机上进行研磨的工具，使硅晶片和化合物半导体晶片变得又薄又平整那么在Disco 的工作氛围是怎样的呢？不管是什么类型的工作，当你工作的时候，你经常会想，“你为什么不在这里改进？”

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DAG810 研削机产品信息 DISCO Corporation

DISCO术语辞典精密加工工具各种信息提供 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC) 有益的改善信息（技术通讯） SDS 检查表查询证明书/判定书等停产设备信息文件在线目录旧机型的使用说明书刀痕检测的诀窍

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半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比知乎

2020年6月16日封装设备：各类封装设备市场呈寡头垄断格局，如日本 Disco 垄断了全球 80%以上的封装关键设备减薄机和划片机的市场。根据电科装备资料，我国传统封装设备国产化率整体上却不超过 10%，但先进封装设备的国产化率逐步提高，封装用光刻机、刻蚀机、植球机等整体超过 50%。

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DISCO Corporation 产品・技术信息

DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程师进行技术讲解解决方案支持服务演示加工试验服务有偿加工服务客户服务售后服务支援体制产品使用后的回收服务故障排除精密加工设备相关的疑难咨询・FAQ(常见

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DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头-电子工程专辑

2022年7月26日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中

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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势

2023年3月2日硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性材料（Au、Cu、焊锡等

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DFG8640 研削机产品信息 DISCO Corporation

高精度研削. 由于部分功率元器件和传感器件在研削后所产生的厚度偏差（晶圆间的偏差，单片晶圆内的偏差）会影响其产品特性，需要高精度的研削。. DFG8640通过优化加工点的布局以及搭载各种机构，实现了高精度的研削。.

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硅片背面减薄技术研究知乎

2021年4月16日硅片背面减薄是一步重要的硅片制造工艺，目的是去除硅片背面多余材料，以有效减小硅片封装体积，降低热阻，提高器件的散热性能，降低封装后芯片因受热不均而开裂的风险，提高产品可靠性；同时，减薄后的芯片机械性能与电气性能也得到显著提高

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Disco 知乎

2021年7月20日附在研磨机上进行研磨的工具，使硅晶片和化合物半导体晶片变得又薄又平整那么在Disco 的工作氛围是怎样的呢？不管是什么类型的工作，当你工作的时候，你经常会想，“你为什么不在这里改进？”在Disco，这样的想法被呈现给每个部门

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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 DISCO：世

2022年7月23日 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru,

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DISCO Corporation

2023年10月23日最新信息 DISCO to Newly Introduce a Commitment Allowance System and Provide 100,000 yen per Month to Those who Apply. 2023/04/13. 最新信息 Sales Release for DFD6342:A Fully Automatic Dicing Saw That Supports Φ8-inch Wafers. 2023/03/31. 最新信息 DFG8541: A Newly Developed Fully Automatic Grinder That

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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头_公司_硅片_工具

2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中

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